Durch ein modifiziertes Kolophonium und ausgewählte Aktivatoren erzeugt das Lötzinn rückstandsarme Lötstellen mit verminderter Aktivität, die nach dem Löten keiner weiteren Reinigung bedürfen. Die Rückstände sind klar, es ist sehr schnelles Löten möglich, das Kolophonium hat eine sehr geringe Spritzneigung und ist thermisch stabil. Die neue SN99CU1+ML-Legierung erzeugt eine feinkörnigere und glattere Oberfläche als Standardlegierungen, hat gute Benetzungseigenschaften, einen definierten Schmelzpunkt bei 227 °C und eine verminderte Kupfer-Ablegierrate (weniger Kupferabtrag), wodurch sich längere Standzeiten der Lötspitze ergeben.