BeschreibungTechnische DatenDer Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen,der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen.Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbarSchmelzpunkt: 217/227 °CLegierung Sn99Ag0,3Cu0,7Lieferung jeweils als 70-g-Rolle.EinsatzbereichLöten Breite0,50 mmTypLötzinn Weitere ModelleEdsyn Bleifrei-Lötzinn SSALC 870, 0,8 mmArtikel-Nr. 077448Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil und aktivem NoCLEAN-Flussmittel für ein gutes Fließerhalten und geringe Lotkugelbildung.sofort versandfertig - Lieferzeit: 1-2 Werktage²Versand an DHL Packstation nicht möglich11,95 €inkl. MwSt.ggf. zzgl. VersandkostenIn den WarenkorbEdsyn Bleifrei-Lötzinn SSALC 170, 1,0 mmArtikel-Nr. 077449Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil und aktivem NoCLEAN-Flussmittel für ein gutes Fließerhalten und geringe Lotkugelbildung.sofort versandfertig - Lieferzeit: 1-2 Werktage²Versand an DHL Packstation nicht möglich11,95 €inkl. MwSt.ggf. zzgl. VersandkostenIn den WarenkorbEdsyn Bleifrei-Lötzinn SSALC 1570, 1,5 mmArtikel-Nr. 077450Bleifreies Lötzinn mit Silber- und Kupferanteil und aktivem NoCLEAN-Flussmittel für ein gutes Fließerhalten und geringe Lotkugelbildung.sofort versandfertig - Lieferzeit: 1-2 Werktage²11,95 €inkl. MwSt.ggf. zzgl. VersandkostenIn den Warenkorb