Der Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen, der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen.

• Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbar
• Schmelzpunkt: 217/227 °C
• Legierung Sn99Ag0,3Cu0,7
• Lieferung jeweils als 70-g-Rolle.