Der Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen, der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen.
- Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbar
- Schmelzpunkt: 217/227 °C
- Legierung Sn99Ag0,3Cu0,7
- Lieferung jeweils als 70-g-Rolle.